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01377

01377 · HKEX
상장됨

公司是一家領先的精密制造解決方案綜合供應商,為全球PCB制造價值鏈的關鍵工序環節(主要包括鉆孔、銑削╱成型及其他相關精密制造工藝)提供工具、材料及智能設備。

상장됨

IPO 일정

  1. 청약 시작Jun 30
  2. 청약 종료Jul 06
  3. 할당Jul 08
  4. 결제Jul 09
  5. 상장Jul 09

주요 사실

발행 가격

HKD 380.00

최소 입장료

HKD 38,383.17

발행주식수

12.63M

로트 크기

100

총 레이즈

HKD 4800.2M

예상 시가총액

—

공개 할당

—

국제 배치

—

사업개요

公司是一家領先的精密制造解決方案綜合供應商,為全球PCB制造價值鏈的關鍵工序環節(主要包括鉆孔、銑削╱成型及其他相關精密制造工藝)提供工具、材料及智能設備。公司的產品組合涵蓋四大類,包括(i)精密刀具;(ii)研磨拋光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能數控裝備。該等產品服務于廣泛且具戰略重要性的終端市場,包括AI服務器、具身機器人、半導體及集成電路相關應用、低軌衛星通信、高端裝備制造及智能汽車,以及消費電子、通訊及工業控制等若干其他行業。

후원 실적

실적 데이터를 새로 고치는 중입니다.

중개자 및 문서

후원자

  • 中信證券(香港)有限公司
  • 香港上海匯豐銀行有限公司

주관사

  • 中信里昂證券有限公司
  • 香港上海匯豐銀行有限公司
  • 農銀國際證券有限公司
  • 廣發證券(香港)經紀有限公司
  • 華泰金融控股(香港)有限公司

투자설명서 PDF

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초석 투자자

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