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02249

02249 · HKEX
상장됨

公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業,處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。

상장됨

IPO 일정

  1. 청약 시작Jun 30
  2. 청약 종료Jul 07
  3. 할당Jul 09
  4. 결제Jul 10
  5. 상장Jul 10

주요 사실

발행 가격

HKD 32.30

최소 입장료

HKD 3,262.57

발행주식수

216.17M

로트 크기

100

총 레이즈

HKD 6982.2M

예상 시가총액

—

공개 할당

—

국제 배치

—

사업개요

公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業,處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商,代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合制造(「IDM」)公司的集成電路設計藍圖大規模地制成高品質的加工晶圓。

후원 실적

실적 데이터를 새로 고치는 중입니다.

중개자 및 문서

후원자

  • 中國國際金融香港證券有限公司

주관사

  • 中國國際金融香港證券有限公司
  • 中信里昂證券有限公司
  • 華泰金融控股(香港)有限公司
  • 中銀國際亞洲有限公司
  • 工銀國際證券有限公司

투자설명서 PDF

투자설명서 PDF →

초석 투자자

BBX는 이 페이지에 나열된 IPO에 대한 할당 프로세스에 참여하지 않습니다. 이 페이지는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언이 아닙니다.