0
02249
02249 · HKEX상장됨
公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業,處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。
상장됨
상장됨
IPO 일정
- 청약 시작Jun 30
- 청약 종료Jul 07
- 할당Jul 09
- 결제Jul 10
- 상장Jul 10
주요 사실
발행 가격
HKD 32.30
최소 입장료
HKD 3,262.57
발행주식수
216.17M
로트 크기
100
총 레이즈
HKD 6982.2M
예상 시가총액
—
공개 할당
—
국제 배치
—
사업개요
公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業,處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商,代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合制造(「IDM」)公司的集成電路設計藍圖大規模地制成高品質的加工晶圓。
후원 실적
실적 데이터를 새로 고치는 중입니다.
중개자 및 문서
초석 투자자
BBX는 이 페이지에 나열된 IPO에 대한 할당 프로세스에 참여하지 않습니다. 이 페이지는 정보 제공만을 목적으로 하며 투자 조언이 아닙니다.