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聖邦微電子(北京)股份有限公司

03661 · HKEX
已上市

公司是中国领先的模拟集成电路(IC)公司,设计、开发并销售具备传感、放大、 转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器,构成所有电子系统基础构建模块。

已上市

IPO 时间线

  1. 招股开始Jun 17
  2. 招股结束Jun 23
  3. 中签公布Jun 25
  4. 缴款日Jun 26
  5. 上市日Jun 26

基础资料

发行价

HKD 85.20

入场费

HKD 8,605.91

发行股数

54.00M

每手股数

100

总募资额

HKD 4600.9M

估值市值

公开发售比例

国际配售比例

业务介绍

公司是中国领先的模拟集成电路(IC)公司,设计、开发并销售具备传感、放大、 转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器,构成所有电子系统基础构建模块。

保荐人战绩对照

战绩数据正在更新中。

中介与文件

保荐人

  • 中國國際金融香港證券有限公司
  • 華泰金融控股(香港)有限公司

包销商

  • 中國國際金融香港證券有限公司
  • 華泰金融控股(香港)有限公司

招股书 PDF

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基石投资者

BBX 不参与本页所列任何 IPO 的配售流程。本页仅供信息参考,不构成投资建议。