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01377
01377 · HKEXListed
公司是一家領先的精密制造解決方案綜合供應商,為全球PCB制造價值鏈的關鍵工序環節(主要包括鉆孔、銑削╱成型及其他相關精密制造工藝)提供工具、材料及智能設備。
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IPO Timeline
- OpenJun 30
- CloseJul 06
- AllotmentJul 08
- PaymentJul 09
- ListingJul 09
Key Facts
Issue Price
HKD 380.00
Min Entry Fee
HKD 38,383.17
Shares Issued
12.63M
Lot Size
100
Total Raise
HKD 4800.2M
Estimated Market Cap
—
Public Allocation
—
International Placement
—
Business Overview
公司是一家領先的精密制造解決方案綜合供應商,為全球PCB制造價值鏈的關鍵工序環節(主要包括鉆孔、銑削╱成型及其他相關精密制造工藝)提供工具、材料及智能設備。公司的產品組合涵蓋四大類,包括(i)精密刀具;(ii)研磨拋光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能數控裝備。該等產品服務于廣泛且具戰略重要性的終端市場,包括AI服務器、具身機器人、半導體及集成電路相關應用、低軌衛星通信、高端裝備制造及智能汽車,以及消費電子、通訊及工業控制等若干其他行業。
Sponsor Track Record
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Intermediaries & Documents
Sponsors
- 中信證券(香港)有限公司
- 香港上海匯豐銀行有限公司
Underwriters
- 中信里昂證券有限公司
- 香港上海匯豐銀行有限公司
- 農銀國際證券有限公司
- 廣發證券(香港)經紀有限公司
- 華泰金融控股(香港)有限公司
Prospectus PDF
Prospectus PDF →Cornerstone Investors
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