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02249

02249 · HKEX
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公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。

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IPO Timeline

  1. OpenJun 30
  2. CloseJul 07
  3. AllotmentJul 09
  4. PaymentJul 10
  5. ListingJul 10

Key Facts

Issue Price

HKD 32.30

Min Entry Fee

HKD 3,262.57

Shares Issued

216.17M

Lot Size

100

Total Raise

HKD 6982.2M

Estimated Market Cap

—

Public Allocation

—

International Placement

—

Business Overview

公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成電路設計藍圖大規模地制成高品質的加工晶圓。

Sponsor Track Record

Track-record data is being refreshed.

Intermediaries & Documents

Sponsors

  • 中國國際金融香港證券有限公司

Underwriters

  • 中國國際金融香港證券有限公司
  • 中信里昂證券有限公司
  • 華泰金融控股(香港)有限公司
  • 中銀國際亞洲有限公司
  • 工銀國際證券有限公司

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Cornerstone Investors

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