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09971
09971 · HKEXListed
公司是中國第三代半導體功率器件行業的企業,專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。
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IPO Timeline
- OpenJun 29
- CloseJul 03
- AllotmentJul 07
- PaymentJul 08
- ListingJul 08
Key Facts
Issue Price
HKD 31.62
Min Entry Fee
HKD 6,387.77
Shares Issued
27.39M
Lot Size
200
Total Raise
HKD 866.0M
Estimated Market Cap
—
Public Allocation
—
International Placement
—
Business Overview
公司是中國第三代半導體功率器件行業的企業,專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業,經弗若斯特沙利文證實。公司是國內首批大規模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一,而新能源汽車為碳化硅半導體最大的終端應用市場。碳化硅是領先的第三代半導體材料,具備卓越性能,使其成為功率器件行業未來發展的關鍵材料。
Sponsor Track Record
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Intermediaries & Documents
Sponsors
- 國金證券(香港)有限公司
- 中銀國際亞洲有限公司
Underwriters
- 國金證券(香港)有限公司
- 中銀國際亞洲有限公司
- 富強證券有限公司
- 富途證券國際(香港)有限公司
- 國信證券(香港)融資有限公司
Prospectus PDF
Prospectus PDF →Cornerstone Investors
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