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鼎泰高科

01377 · HKEX
已上市

公司是一家领先的精密制造解决方案综合供应商,为全球PCB制造价值链的关键工序环节(主要包括钻孔、铣削╱成型及其他相关精密制造工艺)提供工具、材料及智能设备。

已上市

IPO 时间线

  1. 招股开始Jun 30
  2. 招股结束Jul 06
  3. 中签公布Jul 08
  4. 缴款日Jul 09
  5. 上市日Jul 09

基础资料

发行价

HKD 380.00

入场费

HKD 38,383.17

发行股数

12.63M

每手股数

100

总募资额

HKD 4800.2M

估值市值

公开发售比例

国际配售比例

业务介绍

公司是一家领先的精密制造解决方案综合供应商,为全球PCB制造价值链的关键工序环节(主要包括钻孔、铣削╱成型及其他相关精密制造工艺)提供工具、材料及智能设备。公司的产品组合涵盖四大类,包括(i)精密刀具;(ii)研磨抛光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能数控装备。该等产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车,以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。

保荐人战绩对照

战绩数据正在更新中。

中介与文件

保荐人

  • 中信證券(香港)有限公司
  • 香港上海匯豐銀行有限公司

包销商

  • 中信里昂證券有限公司
  • 香港上海匯豐銀行有限公司
  • 農銀國際證券有限公司
  • 廣發證券(香港)經紀有限公司
  • 華泰金融控股(香港)有限公司

招股书 PDF

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基石投资者

BBX 不参与本页所列任何 IPO 的配售流程。本页仅供信息参考,不构成投资建议。