鼎
鼎泰高科
01377 · HKEX已上市
公司是一家领先的精密制造解决方案综合供应商,为全球PCB制造价值链的关键工序环节(主要包括钻孔、铣削╱成型及其他相关精密制造工艺)提供工具、材料及智能设备。
已上市
已上市
IPO 时间线
- 招股开始Jun 30
- 招股结束Jul 06
- 中签公布Jul 08
- 缴款日Jul 09
- 上市日Jul 09
基础资料
发行价
HKD 380.00
入场费
HKD 38,383.17
发行股数
12.63M
每手股数
100
总募资额
HKD 4800.2M
估值市值
—
公开发售比例
—
国际配售比例
—
业务介绍
公司是一家领先的精密制造解决方案综合供应商,为全球PCB制造价值链的关键工序环节(主要包括钻孔、铣削╱成型及其他相关精密制造工艺)提供工具、材料及智能设备。公司的产品组合涵盖四大类,包括(i)精密刀具;(ii)研磨抛光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能数控装备。该等产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场,包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车,以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。
保荐人战绩对照
战绩数据正在更新中。
中介与文件
保荐人
- 中信證券(香港)有限公司
- 香港上海匯豐銀行有限公司
包销商
- 中信里昂證券有限公司
- 香港上海匯豐銀行有限公司
- 農銀國際證券有限公司
- 廣發證券(香港)經紀有限公司
- 華泰金融控股(香港)有限公司
招股书 PDF
招股书 PDF →基石投资者
BBX 不参与本页所列任何 IPO 的配售流程。本页仅供信息参考,不构成投资建议。