S
Senasic
06675 · HKEXListed
公司是無線傳感SoC領域的全球頂尖供應商,致力于提供創新的傳感芯片,始終堅定踐行「產品匹配市場」的原則,始終致力于將不斷變化的市場需求與自身積累的技術專長相融合,推出既符合客戶需求又契合行業趨勢的尖端產品。
Listed
Listed
IPO Timeline
- OpenJun 09
- CloseJun 12
- AllotmentJun 16
- PaymentJun 17
- ListingJun 17
Key Facts
Issue Price
HKD 18.36
Min Entry Fee
HKD 3,709.03
Shares Issued
53.41M
Lot Size
200
Total Raise
HKD 980.6M
Estimated Market Cap
—
Public Allocation
—
International Placement
—
Business Overview
公司是無線傳感SoC領域的全球頂尖供應商,致力于提供創新的傳感芯片,始終堅定踐行「產品匹配市場」的原則,始終致力于將不斷變化的市場需求與自身積累的技術專長相融合,推出既符合客戶需求又契合行業趨勢的尖端產品。
Sponsor Track Record
Track-record data is being refreshed.
Intermediaries & Documents
Sponsors
- 中國國際金融香港證券有限公司
- 國泰君安融資有限公司
Underwriters
- 中國國際金融香港證券有限公司
- 國泰君安證券(香港)有限公司
- 廣發證券(香港)經紀有限公司
- 大和資本市場香港有限公司
- 農銀國際證券有限公司
Prospectus PDF
Prospectus PDF →Cornerstone Investors
BBX does not participate in the allocation process for any IPO listed on this page. This page is for informational purposes only and is not investment advice.