BBX Logo Beta
Back to HK IPOs
0

06951

06951 · HKEX
Listed

公司是全國領先的電子元件、先進材料產業基地，以深厚的「材料」基因為根基，確立「材料+結構+功能」的戰略發展方向，深耕先進電子陶瓷材料和零部件領域超55年。

Listed

IPO Timeline

  1. OpenJun 30
  2. CloseJul 06
  3. AllotmentJul 08
  4. PaymentJul 09
  5. ListingJul 09

Key Facts

Issue Price

HKD 100.30

Min Entry Fee

HKD 10,131.14

Shares Issued

71.36M

Lot Size

100

Total Raise

HKD 7157.8M

Estimated Market Cap

—

Public Allocation

—

International Placement

—

Business Overview

公司是全國領先的電子元件、先進材料產業基地，以深厚的「材料」基因為根基，確立「材料+結構+功能」的戰略發展方向，深耕先進電子陶瓷材料和零部件領域超55年。

Sponsor Track Record

Track-record data is being refreshed.

Intermediaries & Documents

Sponsors

  • 中國銀河國際證券(香港)有限公司

Underwriters

  • 中國銀河國際證券(香港)有限公司
  • 華泰金融控股(香港)有限公司
  • 工銀國際證券有限公司
  • 中銀國際亞洲有限公司
  • 建銀國際金融有限公司

Prospectus PDF

Prospectus PDF →

Cornerstone Investors

BBX does not participate in the allocation process for any IPO listed on this page. This page is for informational purposes only and is not investment advice.