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基本半导体

09971 · HKEX
已上市

公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。

已上市

IPO 时间线

  1. 招股开始Jun 29
  2. 招股结束Jul 03
  3. 中签公布Jul 07
  4. 缴款日Jul 08
  5. 上市日Jul 08

基础资料

发行价

HKD 31.62

入场费

HKD 6,387.77

发行股数

27.39M

每手股数

200

总募资额

HKD 866.0M

估值市值

公开发售比例

国际配售比例

业务介绍

公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业,经弗若斯特沙利文证实。公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一,而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料,具备卓越性能,使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

保荐人战绩对照

战绩数据正在更新中。

中介与文件

保荐人

  • 國金證券(香港)有限公司
  • 中銀國際亞洲有限公司

包销商

  • 國金證券(香港)有限公司
  • 中銀國際亞洲有限公司
  • 富強證券有限公司
  • 富途證券國際(香港)有限公司
  • 國信證券(香港)融資有限公司

招股书 PDF

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基石投资者

BBX 不参与本页所列任何 IPO 的配售流程。本页仅供信息参考,不构成投资建议。