晶
晶合集成
02249 · HKEX已上市
公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。
已上市
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IPO 时间线
- 招股开始Jun 30
- 招股结束Jul 07
- 中签公布Jul 09
- 缴款日Jul 10
- 上市日Jul 10
基础资料
发行价
HKD 32.30
入场费
HKD 3,262.57
发行股数
216.17M
每手股数
100
总募资额
HKD 6982.2M
估值市值
—
公开发售比例
—
国际配售比例
—
业务介绍
公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。
保荐人战绩对照
战绩数据正在更新中。
中介与文件
基石投资者
BBX 不参与本页所列任何 IPO 的配售流程。本页仅供信息参考，不构成投资建议。