华勤技术
03296 · HKEX已上市
公司是专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司。
已上市
已上市
IPO 时间线
- 招股开始Apr 15
- 招股结束Apr 20
- 中签公布Apr 22
- 缴款日Apr 23
- 上市日Apr 23
基础资料
发行价
HKD 77.70
入场费
HKD 7,848.35
发行股数
58.55M
每手股数
100
总募资额
HKD 4549.2M
估值市值
—
公开发售比例
10.0%
国际配售比例
90.0%
业务介绍
公司是专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司。
募资用途
1、约40.0%(约1,785.2百万港元)将用于以产品为核心的研发投入,增强技术实力;
2、约35.0%(约1,562.1百万港元)将用于扩大及优化制造体系;
3、约15.0%(约669.5百万港元)将用于战略投资与垂直整合;
4、约10.0%(约446.3百万港元)将用于营运资金及一般公司用途。
保荐人战绩对照
战绩数据正在更新中。
中介与文件
保荐人
- 中國國際金融香港證券有限公司
- 美林(亞太)有限公司
包销商
- 中國國際金融香港證券有限公司
- 美林(亞太)有限公司
- 高盛(亞洲)有限責任公司
- 中信里昂證券有限公司
- 農銀國際證券有限公司
招股书 PDF
招股书 PDF →基石投资者
- JPMorgan Asset Management (Asia Pacific) Limited
- 建滔投资有限公司
- Aurora SF
- Cloud Map Holdings Limited
- 泰康人寿保险有限责任公司
- 韦尔半导体香港有限公司
- 3W Funds
- 上海高毅及CICC Financial Trading Limited
- New China Asset Management (Hong Kong) Limited
- Green Better Limited
- UBS Asset Management ( Singapore) Ltd.
- 艾唯技术有限公司
- 北京君正集成电路(香港)集团有限公司
- 常春藤资产管理(香港)有限公司
- 光大理财有限责任公司
- 宏兴国际科技有限公司
- Perseverance Asset Management International
- JinYi Capital Multi-Strategy Fund SPC Ltd.
Total
0
49.9% of placement
BBX 不参与本页所列任何 IPO 的配售流程。本页仅供信息参考，不构成投资建议。