SEMI 预测 2026 年全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资达 520 亿美元

SEMI 预测全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资将在 2026 年达到 520 亿美元，同比增长 29%。其中，DRAM 设备支出为 370 亿美元，NAND 设备支出为 140 亿美元。全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资在 2027 年预计达到 570 亿美元，2024 至2029 年间的复合年均增长率为 19%。