金十数据整理：每日科技要闻速递（7月1日）

人工智能：1. 美国商务部即将解除对Anthropic AI模型Fable的出口管制。2. OpenAI找到优化方案，可将AI推理成本减半。3. 中国信通院启动“算力词元（Token）出海生态计划”。4. 美团正式发布新一代万亿参数大模型 LongCat-2.0，并将对外开源。5. 据悉Kimi估值升至315亿美元，ARR突破3亿美元，收入曲线现Anthropic早期特征。6. 日本斥资3873亿日元扶持软银牵头开发国产AI模型。7. Anthropic推出Claude Science助力科研自动化。8. Anthropic推出Claude Sonnet 5，代理能力大幅提升。9. 优必选全尺寸超仿生人形机器人售价超11万元。10. 英媒：苹果CEO与欧盟技术主管就“Siri AI”举行建设性会谈。集成电路（芯片）：1. 应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备，瞄准HBM堆叠工艺。2. SEMI：2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元。3. 消息称三星电子加速1.4nm先进制程研发，深化与应材、泛林合作。4. 据Counterpoint Research：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%。5. 三星、海力士及美光被指操纵价格面临集体诉讼。6. 集邦咨询：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。7. 德国经济部：德国将与加拿大加强合作，建设高性能和具备韧性的半导体生态系统。8. SK海力士已提交纳斯达克上市申请。其他：1. 据悉微软计划新一轮裁员，数千岗位受影响。2. 东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET。3. 国家航天局：我国将建立近地小行星天地协同监测体系。4. 2026年6月网络游戏审批信息公布，共163款国产、8款进口游戏获批。5. 苹果：推出Apple Creator Studio更新。 (金十数据)