苹果与博通签署超 300 亿美元定制 ASIC 协议，合作延至 2031 年

苹果与博通达成总金额超 300 亿美元的多年期协议，双方将共同设计并生产定制 ASIC 芯片及无线连接技术。博通将在美国生产超 150 亿颗芯片，并投资 15 亿美元扩建科罗拉多州柯林斯堡制造工厂。该协议属于苹果四年 6000 亿美元美国投资计划的一部分。博通一季度 AI 相关收入达 84 亿美元，同比增长 106%。苹果 CEO 库克将于 9月 1日转任执行董事长，硬件工程高级副总裁特努斯接任 CEO。