摩根士丹利预计 2027 年全球云资本开支达 1.3 万亿美元

摩根士丹利发布大中华区半导体报告称，AI 半导体处于高景气周期，行情扩散至先进制程、先进封装、内存、测试设备、ASIC 及中国 AI 芯片产业链。摩根士丹利预计 2026 年云端 AI 半导体市场规模达 4850 亿美元，2030 年达 7530 亿美元；全球半导体市场 2030 年达 1.5 万亿美元。摩根士丹利预计全球前 14 家上市云服务商 2027 年云资本开支达 1.3 万亿美元。