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鼎泰高科

01377 · HKEX
已上市

公司是一家領先的精密制造解決方案綜合供應商,為全球PCB制造價值鏈的關鍵工序環節(主要包括鉆孔、銑削╱成型及其他相關精密制造工藝)提供工具、材料及智能設備。

已上市

IPO 時間線

  1. 招股開始Jun 30
  2. 招股結束Jul 06
  3. 中籤公佈Jul 08
  4. 繳款日Jul 09
  5. 上市日Jul 09

基礎資料

發行價

HKD 380.00

入場費

HKD 38,383.17

發行股數

12.63M

每手股數

100

總募資額

HKD 4800.2M

估值市值

公開發售比例

國際配售比例

業務介紹

公司是一家領先的精密制造解決方案綜合供應商,為全球PCB制造價值鏈的關鍵工序環節(主要包括鉆孔、銑削╱成型及其他相關精密制造工藝)提供工具、材料及智能設備。公司的產品組合涵蓋四大類,包括(i)精密刀具;(ii)研磨拋光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能數控裝備。該等產品服務于廣泛且具戰略重要性的終端市場,包括AI服務器、具身機器人、半導體及集成電路相關應用、低軌衛星通信、高端裝備制造及智能汽車,以及消費電子、通訊及工業控制等若干其他行業。

保薦人戰績對照

戰績數據正在更新中。

中介與文件

保薦人

  • 中信證券(香港)有限公司
  • 香港上海匯豐銀行有限公司

包銷商

  • 中信里昂證券有限公司
  • 香港上海匯豐銀行有限公司
  • 農銀國際證券有限公司
  • 廣發證券(香港)經紀有限公司
  • 華泰金融控股(香港)有限公司

招股書 PDF

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基石投資者

BBX 不參與本頁所列任何 IPO 的配售流程。本頁僅供資訊參考,不構成投資建議。