廣合科技
01989 · HKEX已上市
公司是全球領先的算力伺服器關鍵部件PCB製造商，主要從事研發、生產及銷售應用於算力伺服器及其他算力場景的定制化PCB。
已上市
已上市
IPO 時間線
- 招股開始Mar 12
- 招股結束Mar 16
- 中籤公佈Mar 18
- 繳款日—
- 上市日Mar 20
基礎資料
發行價
HKD 71.88
入場費
HKD 7,260.48
發行股數
0.47M
每手股數
100
總募資額
HKD 33.8M
估值市值
—
公開發售比例
10.0%
國際配售比例
90.0%
業務介紹
公司是全球領先的算力伺服器關鍵部件PCB製造商，主要從事研發、生產及銷售應用於算力伺服器及其他算力場景的定制化PCB。
募資用途
1) 約19.7%或625.8百萬港元(相當於約人民幣552.8百萬元)預計將用於購置及安裝先進的生產設備，以及優化專注於算力伺服器場景PCB的泰國基地二期生產工藝及產品質量，進而提升生產能力； 2) 約52.1%或1,655.1百萬港元(相當於約人民幣1,461.9百萬元)預期將用於擴建及升級廣州基地的生產設施，尤其是HDI PCB的產能； 3) 約10.0%或317.5百萬港元(相當於約人民幣280.5百萬元)預期將用於提升在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力； 4) 約8.2%或259.3百萬港元(相當於約人民幣229.1百萬元)預期將用於尋求與業務互補及符合發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目； 5) 約10.0%或317.5百萬港元(相當於約人民幣280.5百萬元)預期將用作營運資金及一般企業用途。
保薦人戰績對照
| Name | Past Deals | First Day Avg % | Break Rate % | 30-Day Avg % |
|---|---|---|---|---|
| 中金香港 | 28 | 12.4 | 21.4 | 8.6 |
| 中信里昂 | 19 | 9.7 | 26.3 | 5.1 |
| 建银国际 | 14 | 6.2 | 35.7 | 1.8 |
Baseline updated: 2026-04-15
中介與文件
保薦人
- 中信证券(香港)有限公司
- The Hongkong and Shanghai Banking Corpora
包銷商
- CLSA Limited
- The Hongkong and Shanghai Banking Corporaation Limited
- GF Securities (Hong Kong) Brokerage Limited
- Huatai Financial Holdings (Hong Kong) Limited
- 国联证券国际资本市场有限公司
招股書 PDF
招股書 PDF →基石投資者
- UBS Asset Management (Singapore) Ltd.
- 惠理基金管理香港有限公司
- 景林资产管理香港有限公司
- CPE基金
- Eastspring Investments (Singapore) Limited
- 大湾区共同家园投资有限公司
- 国泰君安证券投资(香港)有限公司
- 工银理财有限责任公司
- MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.
- 霸菱资产管理(亚洲)有限公司
- 大家人寿保险股份有限公司
- 上海景林及中信证券国际资本管理有限公司
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0
45.0% of placement
BBX 不參與本頁所列任何 IPO 的配售流程。本頁僅供資訊參考，不構成投資建議。