晶
晶合集成
02249 · HKEX已上市
公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。
已上市
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IPO 時間線
- 招股開始Jun 30
- 招股結束Jul 07
- 中籤公佈Jul 09
- 繳款日Jul 10
- 上市日Jul 10
基礎資料
發行價
HKD 32.30
入場費
HKD 3,262.57
發行股數
216.17M
每手股數
100
總募資額
HKD 6982.2M
估值市值
—
公開發售比例
—
國際配售比例
—
業務介紹
公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處于全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合制造（「IDM」）公司的集成電路設計藍圖大規模地制成高品質的加工晶圓。
保薦人戰績對照
戰績數據正在更新中。
中介與文件
基石投資者
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