華勤技術
03296 · HKEX已上市
公司是專業從事智能硬體產品的研發設計、生產製造和運營服務的平台型公司。
已上市
已上市
IPO 時間線
- 招股開始Apr 15
- 招股結束Apr 20
- 中籤公佈Apr 22
- 繳款日Apr 23
- 上市日Apr 23
基礎資料
發行價
HKD 77.70
入場費
HKD 7,848.35
發行股數
58.55M
每手股數
100
總募資額
HKD 4549.2M
估值市值
—
公開發售比例
10.0%
國際配售比例
90.0%
業務介紹
公司是專業從事智能硬體產品的研發設計、生產製造和運營服務的平台型公司。
募資用途
1、約40.0%（約1,785.2百萬港元）將用於以產品為核心的研發投入，增強技術實力；
2、約35.0%（約1,562.1百萬港元）將用於擴大及優化製造體系；
3、約15.0%（約669.5百萬港元）將用於戰略投資與垂直整合；
4、約10.0%（約446.3百萬港元）將用於營運資金及一般公司用途。
保薦人戰績對照
戰績數據正在更新中。
中介與文件
保薦人
- 中國國際金融香港證券有限公司
- 美林(亞太)有限公司
包銷商
- 中國國際金融香港證券有限公司
- 美林(亞太)有限公司
- 高盛(亞洲)有限責任公司
- 中信里昂證券有限公司
- 農銀國際證券有限公司
招股書 PDF
招股書 PDF →基石投資者
- JPMorgan Asset Management (Asia Pacific) Limited
- 建滔投资有限公司
- Aurora SF
- Cloud Map Holdings Limited
- 泰康人寿保险有限责任公司
- 韦尔半导体香港有限公司
- 3W Funds
- 上海高毅及CICC Financial Trading Limited
- New China Asset Management (Hong Kong) Limited
- Green Better Limited
- UBS Asset Management ( Singapore) Ltd.
- 艾唯技术有限公司
- 北京君正集成电路(香港)集团有限公司
- 常春藤资产管理(香港)有限公司
- 光大理财有限责任公司
- 宏兴国际科技有限公司
- Perseverance Asset Management International
- JinYi Capital Multi-Strategy Fund SPC Ltd.
Total
0
49.9% of placement
BBX 不參與本頁所列任何 IPO 的配售流程。本頁僅供資訊參考，不構成投資建議。