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基本半導體

09971 · HKEX
已上市

公司是中國第三代半導體功率器件行業的企業,專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。

已上市

IPO 時間線

  1. 招股開始Jun 29
  2. 招股結束Jul 03
  3. 中籤公佈Jul 07
  4. 繳款日Jul 08
  5. 上市日Jul 08

基礎資料

發行價

HKD 31.62

入場費

HKD 6,387.77

發行股數

27.39M

每手股數

200

總募資額

HKD 866.0M

估值市值

公開發售比例

國際配售比例

業務介紹

公司是中國第三代半導體功率器件行業的企業,專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。公司是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業,經弗若斯特沙利文證實。公司是國內首批大規模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一,而新能源汽車為碳化硅半導體最大的終端應用市場。碳化硅是領先的第三代半導體材料,具備卓越性能,使其成為功率器件行業未來發展的關鍵材料。

保薦人戰績對照

戰績數據正在更新中。

中介與文件

保薦人

  • 國金證券(香港)有限公司
  • 中銀國際亞洲有限公司

包銷商

  • 國金證券(香港)有限公司
  • 中銀國際亞洲有限公司
  • 富強證券有限公司
  • 富途證券國際(香港)有限公司
  • 國信證券(香港)融資有限公司

招股書 PDF

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基石投資者

BBX 不參與本頁所列任何 IPO 的配售流程。本頁僅供資訊參考,不構成投資建議。