博通正与贷款机构洽谈筹集超过 600 亿美元债务资金,用于支持 AI 芯片业务及 Anthropic 等企业的基础设施建设。该融资方案包含规模约 300 亿美元的次级债,博通将为 600 亿至 700 亿美元的优先担保债务提供担保,融资计划总额最高可达 1000 亿美元。