高盛上调 2026 至 2028 年 WFE 市场预测，DRAM 与代工需求驱动

据潮向研究，高盛 8 月 23 日研报将 2026 至 2028 年晶圆前端设备（WFE）市场预测分别上调至 1500 亿美元、2180 亿美元和 2810 亿美元。DRAM 和先进制程代工为主要驱动力，其中三星和 SK 海力士资本开支预测分别上调 22% 和 19%，台积电每年资本开支上修 80 亿美元。SpaceX 与特斯拉承诺的 168 亿美元 Terafab 初始阶段设备投入已纳入 WFE 预测。高盛重点推荐应用材料、泛林半导体、ASML、东京电子、ASMI、BESI、Lasertec 和荏原。